3G数字电视商机无限 半导体巨头忙布局(1)

分享到:

       编者按:在中国电子报社主办的“2008年度最受中国市场欢迎的半导体品牌”评选结果揭晓之际,本报记者就如何共同应对国际金融危机,半导体市场和技术热点,以及中国市场的品牌塑造策略等话题,专访了获奖品牌企业高层,本报特摘编其中的精彩观点,以飨读者。

      特邀嘉宾

    飞思卡尔半导体副总裁兼亚太区总经理 汪凯

    赛灵思亚太区市场与应用总监 张宇清

    富士通微电子亚太区事业管理高级总监 陈锦新

    Broadcom(博通)亚太区总裁 梁宜

    联发科技首席财务官兼新闻发言人 喻铭铎

    ADI亚太区总裁 郑永晖

    恩智浦(NXP)公司相关负责人

    罗姆微电子集团相关负责人

    调整策略加强研发 携手客户共对危机

    □在经济低迷的时期,客户最关注的就是削减成本。

    □过冬不只是自己过冬,也要尽自己所能帮助客户一起过冬。

    □企业要避免在竞争过度激烈的领域重复投资,而要把目光放在新兴市场和具有潜力的产品上。

汪凯

    面对当前的国际金融危机,飞思卡尔保持“进攻性”研发势头,集中产品优势,将产品更快更好地推向市场。飞思卡尔每年投资超过10亿美元从事研发,已获5900项产品专利。即使在百年不遇的国际金融危机的影响下,飞思卡尔仍然保持着非常富有“进攻性”的研发势头。

    我们始终相信机遇往往隐藏在危机之中。飞思卡尔目前正在审查自身的增长潜力以及产品线未来的竞争力,确保飞思卡尔的投资和技术创新顺利进行,为公司在最短时间内抵御经济衰退和恢复增长提供保障,当然,我们也在不断地致力于投资开发新产品和加强与各个领域的合作。

    梁宜

    在经济低迷的时期,客户最关注的事就是削减成本。博通可以为客户提供更低成本的集成化产品,帮助他们实现降低成本的目的。在此轮经济低谷期,我们仍拥有充足的现金,我们将继续投资于研发,当经济开始复苏的时候,我们将变得更为强大,将凭借更具优势的产品和技术来赢得市场。

    陈锦新

    面对当前的危机,富士通微电子全盘进行资源的重新配置,压缩了公司的生产线,这是总部面对行业低迷期国际订单减少的状况,做出的提高生产效率和资源有效利用率的措施。这一策略贯彻到包括中国在内的亚太区,我们也将现有资源重新配置,集中精力放在几个主要产品线上,如数字音视频、系统微控制器等。

    在员工方面我们坚持精英制度,即用最大的力度保证公司的人才,相信靠人才的智慧和团队的力量来对抗低迷,是当前最有力的保障。在公司的开销方面,我们也开源节流,重新审视各类业务成本,寻求多种途径降低开支,如减少大范围出差,更多利用IT手段来加强内部沟通,结合企业环保理念,开展各类节约办公能源的活动等。

继续阅读
2019 年半导体产业景气恐欠佳,台积电大幅缩减各项预算费用

受到中美贸易战、智慧手机销售趋缓的冲击,台积电传出认为2019 年景气恐欠佳,决定勒紧裤带,不但将主管的商务用车降级,人员商务旅行的次数也遭删减。

半导体产业的“超级周期”面临拐点,短期调整局面将持续至何时

此前保持迅速增长的世界半导体市场将迎来转折点。存储器市场此前被认为2019年将增长约4%,但在最近的调查中转为预计减少0.3%。智能手机市场的缩小和中美贸易战正在投下阴影,供需平衡的恶化也在招致价格下跌。2017年首次突破40万亿日元的半导体市场出现的异变,是暂时性的调整局面,还是处于进一步下滑的入口?在世界扩大的数据经济圈将影响市场的走向。

如果超级芯片商业化成功,能否为摩尔定律再续一命

Nature发布的最新论文显示,英特尔和加州大学伯克利分校的研究人员正在研究超级芯片,已经在“ 自旋电子学 ”领域取得突破进展。 目前,摩尔定律为“半导体芯片中可容纳的元器件数目,约18个月增加一倍”,其中的“元器件”主要为CMOS晶体管,目前主流看法是在5nm节点后晶体管将逼近物理极限,导致摩尔定律终结。

苹果减少明年上半年7纳米投片,台积电Q1利润或下滑16%

科技业前景低迷,连最上游的晶圆代工也感受寒意?业界传出,苹果明年上半年依惯例降低7纳米投片,原本预期高通、海思的投片量可望补上缺口,但高通及海思近期再度下修展望及投片预估,导致台积电明年上半年7纳米产能利用率无法达到满载预期,甚至可能仅有八、九成左右,淡季效应恐会相当明显。

行业巨头纷纷表示暂停7纳米以下先进工艺的研发,半导体材料和封装技术将成为下一波市场热点

前段时间,晶圆代工业掀起了一场“撤退潮”。由于摩尔定律的每年工艺微缩愈发困难,导致研发投入与产出不均衡,联电(UMC)、格芯(Globalfoundries)等行业巨头纷纷表示暂停7纳米以下先进工艺的研发,专注优化现有技术和市场。行业分析师认为,随着先进工艺陷入少数玩家的寡头垄断领域,半导体材料和封装技术将成为下一波市场热点。

精彩活动