飞思卡尔将i.MX35系列扩展到工业和消费市场

分享到:

  飞思卡尔半导体推出两款高集成的i.MX35多媒体应用处理器,重点针对工业和消费市场实现高性能、连接性和图形处理的强大组合。

  飞思卡尔引脚兼容的i.MX353和 i.MX357应用处理器优化并使用于计算密集型工业和消费电子应用,将ARM1136JF-S内核同OpenVG图形引擎、高性价比的DDR2内存支持和系列连接接口集成到一起。i.MX353处理器目标锁定基于显示屏的高性价比系统,而 i.MX357则集成一款 OpenVG 1.1兼容的图形处理单元,通过更高级别的图形功能(如字型描绘)来满足需要先进用户接口的地址应用的需求。

  飞思卡尔i.MX353和 i.MX357处理器适合大量工业应用,如工厂自动化、楼宇控制及集成复杂人机界面接口(HMI)的HVAC系统。此外,这些器件还提供理想的多媒体功能,适合个人导航设备(PND)、电子书及需要图形用户显示的其他便携消费电子应用。

  飞思卡尔多媒体应用部门总经理 Paul Marino 表示,“由于工业及消费电子应用的图形内容变得更为复杂,而且与计算的联系更为密切,因此嵌入式开发商开始选用高性价比的处理解决方案提供出众的多媒体功能。飞思卡尔最新推出的i.MX35处理器提供图形加速度和连接选件,这样开发人员能够在更低的价格和能源预算内,将系统设计提升到更高的性能级别。 ”

  i.MX35处理器先进的ARM1136内核实施运行速度高达532MHz,并且内含矢量浮点协处理器、多级别高速缓存系统和基于RISC的DMA控制器,从而在不损失功耗性能的情况下提供高级别的性能。

系列存储器和连接选项

  飞思卡尔i.MX353和i.MX357多媒体应用处理器支持大量外部存储器,如SDRAM、Mobile DDR / DDR2、SLC和MLC NAND Flash、NOR Flash和SRAM等。NAND支持高性价比的存储器选件(如DDR2和多级别单元),这有助于降低成本,并为开发人员带来更多设计上的灵活性。

  i.MX35处理器系列新增的两款产品都封装了符合行业标准的连接选件(例如控制器局域网和快速以太网接口),为工业应用提供高带宽的数据传输。该处理器还包括带集成PHY的两个USB端口,两个MMC/SD/SDIO端口和一个用于外部无线模块的CE-ATA/SDIO端口。

先进的多媒体功能

  i.MX353和i.MX357处理器包含集成的图像处理单元(IPU)。它包含专用的摄像头接口和LCD控制器,优化并支持24位WVGA显示屏。另外它还提供先进的图像处理和显示屏管理任务,如取消拦截、去振铃、色彩空间转换、独立的水平/垂直尺寸设置,混合图形层和视屏层等。该图像处理单元配有强大的控制和同步化功能,以便在最大限度减少 ARM11 CPU干预的情况下依然能够执行任务。

  目前有一款OpenVG 1.1硬件加速器能够提供流畅的文本视觉结构,满足包含丰富向量和光栅图形内容的工业和消费电子接口的需求。 OpenVG内核则提供Adobe Flash本地加速度,其优势包括:

·Adobe Flash动画提供增强的Web浏览体验;

·Adobe动画自动转换成能在i.MX35处理器上运行的C代码,此时不需要手工编码,因而缩短了上市时间。

产品开发支持

  i.MX35多媒体应用处理器享有来自众多全球合作伙伴所提供的开发板和软件解决方案支持。该生态系统为嵌入式开发人员提供多种选件,使其能够按照自己的开发需求选择适当的工具箱。Linux 和Windows嵌入式CE操作系统及RTOS选项的板卡支持包,现已开始面向i.MX35处理器提供。

定价和供货情况

  目前,授权分销商已经开始提供 飞思卡尔i.MX353 和 i.MX357处理器样品。产品的全面生产则定于2009年第2季度开始。当购买数量达到10000件时,建议该产品的零售价为11.98美元。

  飞思卡尔设计的i.MX35产品开发工具箱(PDK),5月份将以附加的开发选件的形式供货。该产品开发工具箱(PDK)建议零售价为1500美元。
继续阅读
恩智浦推出小型化物联网芯片解决方案

德国纽伦堡(2018年嵌入式系统展会)—2018年2月27日—恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)今天宣布推出全新的“物联网芯片”,极大地推进了边缘计算的发展,前景广阔。这个可扩展的产品系列将恩智浦基于ARM®的i.MX应用处理器、Wi-Fi和蓝牙集成到更小的尺寸空间中,赋予物联网设备丰富的功能、安全性和连接能力。

恩智浦引领边缘计算变革:更高性能以及更加安全

德国纽伦堡(2018年嵌入式系统展会)–2018年2月27日–恩智浦半导体 (NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI),面向众多市场应用领域的嵌入式半导体领导者,今日在2018年嵌入式系统展会的新闻发布会上,展示了其强大的边缘计算产品组合,旨在推进消费和工业物联网系统解决方案的开发。

2016~2020年全球应用处理器市场展望

DIGITIMESDIGITIMES Research预估,2016~2020年智能手机仍将是各大应用处理器(AP)业者的主要出货应用,各年所占比重都将在8成以上,对联发科、展讯等厂商所占比重更将达到9成,显示这些厂商在物联网或其他智能终端应用的布局及资源投入还有待强化。

飞思卡尔单片机烧写程序方法

确定待烧写的文件目录:需要烧写的文件为abs 后缀的文件(烧写.s19 后缀的文件方法相同,选文件时,注意类型)

NXP FTF 2016:打造一个安全帝国,推动全自主驾驶

今年的NXP FTF年度技术论坛算是NXP和飞思卡尔完成合并后的第一次大会,正如恩智浦全球首席执行官Richard Clemmer强调的那样,这不是两个弱者在抱团取暖,也不是一个强者收购一个弱者,而是两家财务稳健的公司强强联手。

精彩活动