第三季全球硅晶圆出货量较去年同期增长3%

分享到:

         根据国际半导体设备材料产业协会SEMI SMG(Silicon manufacturers Group)最新硅晶圆出货报告指出,2008年第三季全球晶圆出货量为22.43亿平方英寸,比第二季的23.03亿英寸减少3%,但比2007年同期增长3%。

        担任SEMI SMG主席的MEMC电子材料新产品行销副总裁Kazuyo Heinink指出:“面对全球经济衰退,第三季晶圆出货量反映出产业的保守态度,然而12寸晶圆出货量仍维持缓步增长。” 

         该报告统计包括初试晶圆(virgin test wafers)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等拋光硅晶圆(polished silicon wafers),以及晶圆制造商出货给中端使用者的非拋光硅晶圆(non-polished silicon wafers)。 

         另外,根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告指出,北美半导体设备厂商十月份的三个月平均全球订单预计金额为8.43亿美元,比九月的6.5亿美元回升30%,但比07年同期的11.8亿美元衰退28%。 

          在出货部分,十月份的三个月平均出货金额为9.08亿美元,比九月的9.27亿美元减少2%,比去年同期的14.8亿美元减少39%。


继续阅读
第三代半导体材料技术不断突破,宽禁带半导体成为香山科学会议焦点之一

“随着第三代半导体材料、器件及应用技术不断取得突破,甚至可能在21世纪上半叶,导致一场新的信息和能源技术革命。”在11月8日召开的以“宽禁带半导体发光的发展战略”为主题的第641次香山科学会议上,与会专家指出,宽禁带半导体核心技术一旦解决,必将引起应用格局的巨大改变。

DRAM价格已经持续下滑接近两成,曾经的美好光景一去不返

半导体产业都是以美元计价,所以国内半导体厂都会设立境外公司来降低汇率变动带来的压力。以晶圆代工龙头台积电来说,已在上次董事会核准在额度不超过20亿美元范围内,对台积电在英属维京群岛设立的百分之百持股子公司TSMC Global Ltd.增资,以降低外汇避险成本。

第三代半导体技术的最大绊脚石,还是基础研究?

“宽禁带半导体就像一个小孩,还没长好就被拉到市场上去应用。”在11月8日至9日召开的香山科学会议上,中科院院士、中科院半导体所研究员夏建白打的比方引起不少与会专家的共鸣。

5G技术持续领跑,直接影响对应产业链发展方向

在智能手机普及的带动下,2012-2017五年无线通信芯片实现9.7%的复合增长率,根据iHS的数据,2017年市场规模达到1,322亿美金,占全球半导体市场的31%。 展望未来,随着手机出货量及硬件规格升级的放缓,预计行业总体增速下降至2.9%左右。但由于5G需要支持新的频段和通信制式,包括滤波器,功率放大器,开关等射频前端存在结构性增长机会。

恩智浦与国内多家互联网巨头合作,汽车行业将带来巨大变化

2018年11月8日,ASPENCORE举办的全球CEO峰会在深圳大中华喜来登酒隆重举行。会上NXP(恩智浦半导体)荷兰董事总经理Maurice Geraets作了“如何应对中国汽车市场的颠覆式发展”的主题演讲。

精彩活动