Intel高调发布SoC 给嵌入式领域带来了什么?

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        芯片巨头Intel日前宣布进军SoC(系统级芯片) 集成电路市场。Intel所推出的SoC集成电路将主要基于Atom处理器并针对低功耗便携应用。Intel的这一动作表明了其抢占移动通信和工业控制市场的企图。但是,Intel的这一举动到底是否可以撼动嵌入式领域ARM处理器的地位,还需要假以时日。

       据Intel SoC Enabling Group部门总经理Gadi Singer表示,Intel目前有15个SoC项目正在进行中,这些项目都是针对新的成长性市场而量身定做,其中有8款产品即将正式开始供货。随着这些SoC的投产,Intel希望能够满足迄今为止由ARM和MIPS占统治地位的市场并在此同时推动x86软件市场。ARM和MIPS是处理器技术授权商(licensors),正是他们使得TI、三星和STMicroelectronics等IDM在除了个人电脑和笔记本计算机的市场占据主导地位。

      Intel认为SoC在移动互连网应用领域(如本地服务以及车内信息娱乐连接)将大有可为。此外,Intel还计划推出面向工业应用领域的SoC产品。

      Intel设计的首款SoC即将投产。EP80579芯片在单个芯片上整合了基于Pentium M的处理器设计和存储器控制器(MCH)、I/O控制器(ICH)和一系列针对特定应的集成加速器。据Intel称,EP80579较分立器件而言引脚缩减了45%,功耗降低了34%。为了满足工业应用的要求,该公司宣布其SoC的支持周期为7年。

      该芯片配置256KB二级缓存,暂时Intel没有透露任何发布时间和价格方面的消息。除了整合MCH和ICH,其中的四款还支持英特尔QuickAssist一体化加速器技术,然后“再让Atom在大多数情况下取代Pentium M”,将是Intel计划推出的“智能SoC”系列的共同特点。

       除了首先发布的8款产品以外,英特尔方面还透露该公司内部在计划的至少还有超过15款片上系统芯片,其中一些产品是围绕Atom核心开发的,包括英特尔代号为“Canmore”的首款消费电子芯片,这款芯片预定将在今年晚些时候引入。第二代整合消费电子芯片“Sodaville”应该会在2009年打入市场。此外,针对移动互联网设备的代号为“Moorestown”的英特尔下一代嵌入芯片也会在2009年面市。

      “我们目前可以提供整合度很高的产品,它们所涉及的范围可以横跨从工业机器人到车内设备系统,从机顶盒到移动互联网设备以及其他相关设备的巨大领域。在设计整合集成度更高的系统到更小的芯片上的同时,英特尔还可以进一步提升芯片的性能、功能以及对x86软件的兼容性,同时将芯片的总功率、成本以及产品尺寸控制到更好的水平,从而更好地适应各个市场的需求。”Gadi Singer表示。

       Intel大举进入嵌入式领域,好的方面是让系统厂商有了更多的选择,intel在工业领域曾有辉煌的战绩,在嵌入式领域ntel也会有大的作为。另外,凭借intel的实力,可以推动产业链的资源整合,对推动嵌入式领域向更高层次发展必有贡献。

      不过,也应看到,intel面临的挑战也很多:

      1、嵌入式领域因其需求多样化以及功能差异化而导致个性化设计居多,难有PC领域那样标准化的产品,intel试图以几个产品覆盖整个嵌入式领域似乎有点不切实际。嵌入式领域云集了几乎上百家的厂商,有几乎上千的处理器产品,所以,intel似乎更应考虑如何与这些厂商的合作而不是竞争的问题。

      2、intel在PC很成功是和微软操作系统的联手分布开的,进入嵌入式领域,如何获得软件的支持是关键。目前ARM/MIPS在嵌入式领域已经营造了比较好的开发生态环境,这点intel应当引起足够的重视。如果想简单地把PC成功复制到嵌入式领域,似乎不太现实。几年前,Intel就想凭借其strongARM在移动通信领域有所作为,但是最后还是铩羽而归,这个教训还是要吸取的。

      3、intel将要挑战的商业模式似乎也有难度,ARM、MIPS以提供IP为业务模式,和众多芯片商是合作关系,而Intel此次以SoC进入嵌入式领域,实际上是一家公司挑战众多公司,即便intel有很大实力,这样做也是有风险的。仅以intel倡导的MID为例,在今年的台北电脑展上,采用ARM11 IP的Nvidia即有不俗的表现,采用其NVIDIA Tegra系列处理器的MID风头盖过intel的产品。

      所以对intel的这个战略,未来喜忧参半,还需假以时日以观后效。

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