晶粒不断缩小 IC供应链分野转趋模糊

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       继台积电建立后段封装测试服务,并结合晶圆级系统封装厂精材料技策略合作之后,封装厂日月光、硅品等亦具备曝光、显影机台设备,似乎也有向前段制程延伸的现象,此情况凸显随着晶粒不断缩小,IC供应链分野将逐渐模糊! 

  台北国际半导体展进入第2天,封装测试研讨会正式登场。台积电负责后段服务的资深处长郭祖宽以“晶圆代工和封装测试在芯片整合的合作”为题发表演说。 

  郭祖宽表示,未来数字消费电子产品将会是驱动半导体产业的动能,而数字消费性电子产品讲究的是轻薄短小及成本压力,因此就IC制程而言,晶粒微缩是必然趋势,这也造就系统单芯片(SoC)和系统级封装(SiP)的机会兴起,尤其SiP在近期更为市场所接受。 

  在上述趋势下,郭祖宽说,后段成本反而相形提高。在0.13微米时代,晶圆成本是后段的将近3倍,如今跨进90奈米或65奈米,测试成本比重相形提高,在90奈米之际,两者成本比重相当,但到了65奈米时代,后段成本比重已超过了晶圆成本。 

  此外,过去IC单价和硅晶圆成本每年分别以20%和25~35%幅度下滑,但后段成本降幅却十分有限,因此成为晶圆厂研究的重要课题。台积电着眼于此,因而自行建立一组后段团队,并且扶植晶圆级封装厂精材料技,向后段延伸意图十分明显。 

  台积电此举亦曾引起硅品董事长林文伯“穿西装和穿工作服的人打仗”评论,硅品制造群副总经理陈建安在当天研讨会上表示,该公司亦建有曝光显影的机台,封装厂也有逐渐向前段延伸的趋势,惟目前该趋势尚不明显,但值得密切观察。 

  陈建安表示,不能否认地的是,后段成本还是以专业封装厂较具竞争力,而晶圆厂制造晶圆的技术水准还是会优于封装厂,但无论是向前发展或向后延伸,都是基于服务客户的考量,最后谁最具竞争力、价格低,客户订单就会流向那里。 

  精材董事长蒋尚义过去自台积电退休,后由台积电董事长张忠谋延揽至精材,因而兼具前后段经验。对于前述情况,他也认为前后段分野益趋模糊。由于摩尔定律不会一直持续下去,再经过几代制程演变就会很难突破,为了整合各种不同技术而进行研发,目前衍生出SiP和SoC,前、后段会在晶圆级封装这项领域明显重叠,过去逐颗进行封装,如今是在具有上千颗晶粒的晶圆上一起封装,这将会是前段和后段厂商都会抢进的领域。 

  封装产业是个对成本斤斤计较的行业,这对强调高阶制程的晶圆厂不符合效益。对于封装厂而言,跨进曝光显影领域,学习曲线很长,早进者竞争力就领先,因此封装厂此时跨进前段,优势恐将不及晶圆厂。

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