台积电携英特尔、三星开启18英寸芯片时代

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        近日,全球三大半导体产业巨头台积电、英特尔、三星电子联合宣布,为促进产业持续成长,维持未来芯片制造与应用的合理成本,三方已达成共识:2012年将是半导体产业进入18英寸芯片制造的适当时机。

  不过,业内反对者却认为,真正进入18英寸时代的时间点,大约在2020年左右,三方的联盟,更像是淡化产业风险。

  18英寸时代价值

  三大巨头的判断,建立在成本驱动与环保口号基础上。

  台积电先进技术事业资深副总经理刘德音说,从12英寸过渡到18英寸,将大幅缩减生产成本,降低空气污染、温室气体排放及水资源消耗。

  三星电子存储器制造运营中心高级副总裁Cheong-Woo Byun指出,18英寸时代,将有利于完善产业生态体系。

  它们一致声称,三方将借助共同的产业标准,合理调整18英寸设备与自动化流程,以减少风险,降低研发成本,提高投资回报率。

  三巨头还举例说,半导体产业每10年就会进入新的大尺寸时代。例如1991年,8英寸半导体量产,10年后即2001年,12英寸产品量产。

  异议观点:至少要到2020年

  不过,在接受《第一财经日报》采访时,半导体产业观察人士莫大康对此保持谨慎态度。“18英寸制造不能完全根据8英寸到12英寸的演进周期推算,应考虑更多市场需求与风险因素。”他说。

  莫大康认为,随着应用深化,芯片生命周期将被拉长。未来,全球18英寸产品需求者可能仅有2至3家,难以支撑建厂成本。因此,他判断称:2020年,18英寸产品才可能进入试生产阶段。

  另一位半导体产业咨询人士认同莫大康的观点。该人士表示,三大巨头只是在鼓噪罢了,尤其是英特尔,在摩尔定律有效性遭受质疑后,它需要借助更大尺寸的晶圆制造才能延续寿命。

  中芯国际官方则有些“寓贬于褒”。在发给本报的新闻稿中,中芯国际称:“我们乐见技术演进,就像当初从8英寸走向12英寸生产。市场领导者常常承担高昂成本,一旦技术成熟,整个产业将从中获益,并降低总体成本。”

  产业风险加大

  三大巨头倡言18英寸时代,更像是在有意淡化目前逐渐增大的产业风险。

  “全球半导体产业的‘老大’不太好当了,因为产业环境在恶化,投资回报率持续下降。”莫大康举例说。

  英特尔虽贵为处理器老大,但很难甩开AMD的竞争,进入消费电子时代,其产业地位已明显弱化。至于三星,也正面临海力士、尔必达等巨头的追赶。

  而且,一个更为尴尬的事实是,支撑进入18英寸时代的半导体设备企业并不积极。消息人士透露,全球设备龙头美国应用材料公司对18英寸制造就“不感冒”。原因是,这一领域投资高达1000亿美元,在市场需求短期难以产生时,不可能积极投入研发。

  莫大康表示,如果英特尔、三星、台积电等巨头与设备公司共同投入研发,风险共担,也许能加快18英寸时代的到来。

  半导体调研机构Isuppli中国产业分析师顾文军则谈及另一重竞争:在IBM幕后主导下,中芯国际、AMD、新加坡特许参与的半导体产业联盟正持续扩大,这已对英特尔、三星、台积电任何其中之一构成了巨大挑战,三方联盟,意味着未来的产业竞争越来越趋向于产业联盟的竞争。
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