汽车电子发展关键词 网络化、智能化、安全(2)

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该芯片安装在飞思卡尔的超小型封装(SSOP)内。SSOP的尺寸和增强型介质保护功能使其成为气门嘴或轮胎上安装的轮胎压力监测系统(TPMS)远程传感模块的理想封装解决方案。
高级信息娱乐系统

采用新兴显示技术的高级信息娱乐系统逐渐将汽车电子的仪表盘转变成先进的信息和娱乐中心。驾驶信息系统(DIS)和远程信息处理技术日益体现出消费电子行业与汽车电子行业的融合。移动电话、寻呼机、PDA、蓝牙连接、WEB服务器、全球定位系统(GPS)、游戏系统和其他一些个人通信和生产力工具都可以通过与现有汽车电子系统相集成,而越来越适合汽车应用。同时,这些又为汽车制造商带来了新的设计挑战。

由于通信标准不同,电气需求不同,软硬件平台不同,车内环境要求非常苛刻,又必须与车内的现有网络相兼容,因此设计师需要满足所有这些标准。

飞思卡尔提供可扩展的仪表硬件和软件平台满足信息娱乐系统的要求,而这些要求会因不同汽车生产商和不同区域而存在差异,包括利用Amadeus媒体处理器研发的便携式和车载MP3音频解决方案,基于PowerArchitecture的mobileGT平台的Telematics/车载信息娱乐方案,以及多声道环绕OnyxDSP声音频方案。

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华为海思涉足广泛而且发展迅速,现如今被多个巨头开始市场狙击

得益于华为从资金到市场的支持,华为旗下的海思半导体在过去多年里发展神速,所涉足的多个领域在市场上也口碑良好,公司也获得了国内乃至国外用户的认可。尤其是因为近半年在麒麟、鲲鹏和昇腾等多方面的接触表现,海思半导体俨然中国集成电路实力的象征。但即使强如华为海思,也在面临着强大的挑战。

EUV设备厂家爆出技术细节,光刻技术的发展会如何前行

用于高端逻辑半导体量产的EUV(Extreme Ultra-Violet,极紫外线光刻)曝光技术的未来蓝图逐渐“步入”我们的视野,从7nm阶段的技术节点到今年(2019年,也是从今年开始),每2年~3年一个阶段向新的技术节点发展。

台积电如今逐渐陷入重围,四面楚歌的条件下怎样才能真正破局

台积电法说周四(17日)登场,引爆台股农历年封关前压轴大戏,释出展望不仅影响整体电子股走向,更是封关行情指引明灯。因大立光法说后股价强涨,考量台积电首季动能不佳广为市场知悉,且外资圈对台积电后市看法也以乐观派居多,法人期待台积电复制利空出尽行情。

IMEC发布全球最小的SRAM芯片,在5nm技术节点上引入STT-MRAM作为最后一级缓存成为可能

2018年5月29日,IMEC宣布制造了全球最小的SRAM芯片,面积缩小了24%,可适用于未来的5nm工艺。这是今年以来在5nm节点上缓存的最先进技术。 需要指出的是,本设计设计虽然适用于5-nm SRAM,但不适合逻辑单元,因为该SRAM需要3个晶体管,才能提供单个FinFET的性能,显然面积比较大且能耗较高。

国内晶圆制造能力大幅度提升,现已称为全球第二大晶圆生产大国

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的“2018年中国半导体硅晶圆展望(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook)”报告指出,在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下,中国从2017~2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠,再加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或内存厂的计划,整体晶圆厂产能更是加速扩张。

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