半导体明年猛扩产 设备短缺警铃恐大响

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随著全球科技大厂纷调高2010年资本支出,扩产动作转趋积极,沈寂许久的设备业可望迎接回温的2010年,尤其设备业者预期在2009年耶诞销售旺季后,2010年新年假期可望有复苏的拉货力道,将促使半导体业者急于提升产能,半导体设备需求恐在2010年第3季出现短缺,并将牵动整体半导体供应链及景气走势。

包括台积电、联电、南亚科、华亚科、华邦电、日月光、矽品及力成等大型半导体制造厂及封测厂,第3季营运纷缴出不错成绩单,并看好第4季业绩展望,对于资本支出脚步亦逐渐放快,其中,台积电将2009年资本支出自23亿美元,调高至27亿美元,调幅约17.4%;封测厂矽品除将2009年资本支出自原订新台币40亿元,提高至53亿元,内部还规划2010年资本支出将扩大至100亿元左右,年增近9成。

另外,日月光亦将2009年资本支出自原先2亿美元,陆续调高至2.5亿及3亿美元,并计划将2010年资本支出进一步扩增到4亿~5亿美元。事实上,半导体相关业者对于2010年投资动作,均出现大幅迈步情况。

半导体设备业者指出,订单能见度自2009年初时最低仅1周,需求几乎看不见,在2009年下半已提高到10~12周,尽管业界忧心在科技业者大举同步扩充产能下,2010年恐有产能过剩隐忧,不过,从设备业者角度来看,2010年资本支出虽较2009年成长4~5成,但相较于2007年荣景仍有1~2成的差距,这亦呼应台积电董事长张忠谋日前表示,并不忧心会再度引发产能过剩问题。

值得注意的是,由于2010年市场需求仍难掌握,全球科技大厂虽编列大笔资本支出,但设备业者对于扩产脚步仍较为谨慎保守。设备业者认为,若2010年首季中国农历新年拉货力道强劲,半导体厂急需扩充新产能,第3季恐发生设备短缺现象。

事实上,对于设备业者来说,无不期盼短缺状况发生,这代表市场需求增加,可望带动业绩提升,同时亦能有较好价格。对于半导体业者来说,封测厂便认为,2010年景气不看淡,LCD驱动IC封测代工厂甚至预期,2010年第2、3季会重现产能吃紧状况,加上设备市场盛传台积电已包下设备厂产能,显示2010年抢产能及设备状况可能再度上演,而在设备缺货前提下,将抑制整体市场供给,加上需求回升,半导体市场2010年复苏将相当可期。

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