半导体行业需求景气持续提升

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全球半导体行业2009年第四季度由于基数的原因将会同比增长,但可能出现季节性回落,终端需求能否在第四季度继续还需要检验。考虑全球半导体最差季度不是2008年第四季度而是2009年第一季度的因素,分析师认为随着时间的推移,行业复苏的程度将提升,在维持2009年全球半导体下滑15%左右的预期下,提升2010年全球半导体同比增长的预期。

全球半导体需求先行指标BOOK/BILL连续8个月回升且7、8两个月连续处于1以上。值得注意的是,连续两个月的订单和出货绝对值出现大幅度的回升,在这种情况下BOOK/BILL值能连续两个月达到1以上,反映的实际需求更具有说服力。

全球半导体月销售实现连续6个月的环比正增长,并连续7个月实现同比下滑幅度逐月减少的趋势(下滑幅度已从2009年2月份的30.37%收窄到8月份的16.07%)。

全球半导体IC开工率在2009年1季度达到1995年以来历史最低点的56.81%后,第2季度大幅度回升到77.82%。根据SICAS的预测,三季度的开工率将可能达到86%左右。分析师比较了2007和2008年的季度销售数据,选取这两年第三季度和第四季度相对高的数据68.91Billion和66.84Blillion,对于第四季度的开工率给予相对中性的84%假设,则2009年全球半导体销售将同比下滑15.11%。

反映行业景气的费城半导体指数及DDR芯粒价格的连续走强反映了半导体需求景气继续提升。全球半导体资本开支在2008年突然变为-30.59%,由于相关厂商对于未来的行业景气预期没有高度一致,除台积电积极提高资本开支外,其他厂商都比较谨慎,相关预测机构对2009年资本开支的预期在-30%左右,但分析师认为这样的低资本开支是不正常的。
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