半导体行业需求景气持续提升

分享到:

全球半导体行业2009年第四季度由于基数的原因将会同比增长,但可能出现季节性回落,终端需求能否在第四季度继续还需要检验。考虑全球半导体最差季度不是2008年第四季度而是2009年第一季度的因素,分析师认为随着时间的推移,行业复苏的程度将提升,在维持2009年全球半导体下滑15%左右的预期下,提升2010年全球半导体同比增长的预期。

全球半导体需求先行指标BOOK/BILL连续8个月回升且7、8两个月连续处于1以上。值得注意的是,连续两个月的订单和出货绝对值出现大幅度的回升,在这种情况下BOOK/BILL值能连续两个月达到1以上,反映的实际需求更具有说服力。

全球半导体月销售实现连续6个月的环比正增长,并连续7个月实现同比下滑幅度逐月减少的趋势(下滑幅度已从2009年2月份的30.37%收窄到8月份的16.07%)。

全球半导体IC开工率在2009年1季度达到1995年以来历史最低点的56.81%后,第2季度大幅度回升到77.82%。根据SICAS的预测,三季度的开工率将可能达到86%左右。分析师比较了2007和2008年的季度销售数据,选取这两年第三季度和第四季度相对高的数据68.91Billion和66.84Blillion,对于第四季度的开工率给予相对中性的84%假设,则2009年全球半导体销售将同比下滑15.11%。

反映行业景气的费城半导体指数及DDR芯粒价格的连续走强反映了半导体需求景气继续提升。全球半导体资本开支在2008年突然变为-30.59%,由于相关厂商对于未来的行业景气预期没有高度一致,除台积电积极提高资本开支外,其他厂商都比较谨慎,相关预测机构对2009年资本开支的预期在-30%左右,但分析师认为这样的低资本开支是不正常的。
继续阅读
第三代半导体材料技术不断突破,宽禁带半导体成为香山科学会议焦点之一

“随着第三代半导体材料、器件及应用技术不断取得突破,甚至可能在21世纪上半叶,导致一场新的信息和能源技术革命。”在11月8日召开的以“宽禁带半导体发光的发展战略”为主题的第641次香山科学会议上,与会专家指出,宽禁带半导体核心技术一旦解决,必将引起应用格局的巨大改变。

DRAM价格已经持续下滑接近两成,曾经的美好光景一去不返

半导体产业都是以美元计价,所以国内半导体厂都会设立境外公司来降低汇率变动带来的压力。以晶圆代工龙头台积电来说,已在上次董事会核准在额度不超过20亿美元范围内,对台积电在英属维京群岛设立的百分之百持股子公司TSMC Global Ltd.增资,以降低外汇避险成本。

第三代半导体技术的最大绊脚石,还是基础研究?

“宽禁带半导体就像一个小孩,还没长好就被拉到市场上去应用。”在11月8日至9日召开的香山科学会议上,中科院院士、中科院半导体所研究员夏建白打的比方引起不少与会专家的共鸣。

5G技术持续领跑,直接影响对应产业链发展方向

在智能手机普及的带动下,2012-2017五年无线通信芯片实现9.7%的复合增长率,根据iHS的数据,2017年市场规模达到1,322亿美金,占全球半导体市场的31%。 展望未来,随着手机出货量及硬件规格升级的放缓,预计行业总体增速下降至2.9%左右。但由于5G需要支持新的频段和通信制式,包括滤波器,功率放大器,开关等射频前端存在结构性增长机会。

恩智浦与国内多家互联网巨头合作,汽车行业将带来巨大变化

2018年11月8日,ASPENCORE举办的全球CEO峰会在深圳大中华喜来登酒隆重举行。会上NXP(恩智浦半导体)荷兰董事总经理Maurice Geraets作了“如何应对中国汽车市场的颠覆式发展”的主题演讲。

精彩活动