汽车电子是多媒体融合的重要应用领域(2)

分享到:

意法半导体的优势在于在三大平台上都拥有丰富的IP与领先的技术。而且可以把一个平台的IP延伸到其他平台的应用中。在行业中,意法半导体是唯一提供高品质,同时跨移动、家庭、汽车三个平台的半导体解决方案供应商。意法半导体的核心技术包括功率、微电机系统、单芯片、互补型金属氧化物半导体、28纳米工艺技术等,还有分别用于三个平台的重要技术,如移动应用的3G/LTE、WiFi、蓝牙、Nomadik、移动宽带、加密,车载应用的Cartesio、RF等,家庭应用的机顶盒、MPEG、BlueRay等。

如果从短、中、长期来看,目前已经可以预见有些颠覆性的技术将会不同程度地影响人们在网络融合内容分享方面的数字生活。在人机接口方面,运动感应、触摸感应技术将极大改善消费者使用游戏机、手机等消费电子产品的体验,更快速地普及多媒体融合的应用。

未来2年内的主要技术包括CDMA20001xEV-Do、手机游戏、流媒体移动电视、3D晶圆堆栈技术以及影响更为深远的MPLS架构、IP电话、丰富的多媒体点播;未来2到5年的主要技术将包括从802.11n、移动社交网络、手机社会网络、电子支付,到互动电视、移动搜索、移动网络共享等,再到FTTx、NFC、固定移动融合,后面几项技术的影响力更大;未来5到10年,4G、LTE-A、NFC移动支付、生物芯片、微型燃料电池、高k金属栅极技术以及社群行销、分子晶体管、IPTV、VoIP无线广域网、虚拟私人网络将蓬勃发展,这些新技术的应用又将使行业进入崭新发展阶段。

说到多媒体融合的市场机会,主要集中在三大类平台中,即家庭、汽车与移动。作为唯一提供跨三个平台的半导体解决方案供应商,意法半导体在家庭、汽车和移动领域均提供领先技术解决方案。

家庭视频半导体集成解决方案,包括STB、HD-DVD、多媒体播放器等;模拟音频放大器、数字音频放大器、数字信号处理器;数字电视、互动电视、DisplayPort接口等电视、显示器相关产品。在汽车电子行业,意法半导体全球市场排名第三,在中国市场排名第一,针对汽车安全、舒适、环境及效率提供相关技术、产品解决方案及服务,其核心产品Cartesio汽车级应用处理器系统芯片(SoC)集成了导航和车载信息服务。

意法半导体与爱立信的合资公司ST-Ericsson为移动应用领域排名第二位的供应商,为3G、智能手机、特色手机、入门手机等全线终端产品提供2G/3G/LTE基带处理器芯片、模拟基带、电源管理、射频、调频、蓝牙、WiFi、通用串行总线等广泛的无线移动半导体产品。

中国是全球最为活跃的一个市场,更是电子行业必须争取发展的重点。今年以来3G的飞速建设和家电下乡、以旧换新政策的出台已大大刺激中国国内市场需求。而且中国还在加快3G移动通信网络、下一代互联网和宽带光纤接入网建设,并在开发适应新一代移动通信网络特点和移动互联网需求的新业务、新应用,带动了系统和终端产品的升级换代。不论从政策导向或市场动力来看,中国市场正站在多媒体融合的浪头上,已然成为3C在4网融合新兴应用上迅速崛起的沃土。



因此,充分掌握多媒体融合的市场机遇,积极持续投入创新,选择技术领先而且财务实力稳健的半导体供应商作为合作伙伴,是电子行业与数字服务业者在经济动荡环境中立于不败之地的策略。
继续阅读
华为海思涉足广泛而且发展迅速,现如今被多个巨头开始市场狙击

得益于华为从资金到市场的支持,华为旗下的海思半导体在过去多年里发展神速,所涉足的多个领域在市场上也口碑良好,公司也获得了国内乃至国外用户的认可。尤其是因为近半年在麒麟、鲲鹏和昇腾等多方面的接触表现,海思半导体俨然中国集成电路实力的象征。但即使强如华为海思,也在面临着强大的挑战。

EUV设备厂家爆出技术细节,光刻技术的发展会如何前行

用于高端逻辑半导体量产的EUV(Extreme Ultra-Violet,极紫外线光刻)曝光技术的未来蓝图逐渐“步入”我们的视野,从7nm阶段的技术节点到今年(2019年,也是从今年开始),每2年~3年一个阶段向新的技术节点发展。

台积电如今逐渐陷入重围,四面楚歌的条件下怎样才能真正破局

台积电法说周四(17日)登场,引爆台股农历年封关前压轴大戏,释出展望不仅影响整体电子股走向,更是封关行情指引明灯。因大立光法说后股价强涨,考量台积电首季动能不佳广为市场知悉,且外资圈对台积电后市看法也以乐观派居多,法人期待台积电复制利空出尽行情。

IMEC发布全球最小的SRAM芯片,在5nm技术节点上引入STT-MRAM作为最后一级缓存成为可能

2018年5月29日,IMEC宣布制造了全球最小的SRAM芯片,面积缩小了24%,可适用于未来的5nm工艺。这是今年以来在5nm节点上缓存的最先进技术。 需要指出的是,本设计设计虽然适用于5-nm SRAM,但不适合逻辑单元,因为该SRAM需要3个晶体管,才能提供单个FinFET的性能,显然面积比较大且能耗较高。

国内晶圆制造能力大幅度提升,现已称为全球第二大晶圆生产大国

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的“2018年中国半导体硅晶圆展望(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook)”报告指出,在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下,中国从2017~2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠,再加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或内存厂的计划,整体晶圆厂产能更是加速扩张。

精彩活动