汽车电子是多媒体融合的重要应用领域(1)

分享到:

在台北电脑展期间,同期举办的NGN(下一代网络)论坛受到了观众的广泛关注,来自意法半导体、日本KDDI、高通、东芝等企业的相关专家针对下一代网络和多媒体应用等热点在论坛上作了精彩的演讲,以下为部分演讲内容。

这是随时随地保持互联的时代。不管行走在路上还是在家里,在车上或是在办公环境中,消费者通过任何设备与网络连接都能获得宽带数据、语音、娱乐共享、网络付费、GPS导航等服务。随时、随地、通过任何设备实现网络连接,是多媒体融合时代的发展愿景。无处不在的网络连接,已经成为人们必不可少的生活方式。

从多媒体融合的观点来看,中国无疑是一个巨大的市场,未来进一步的增长更影响到全球电子行业,其中主要成长力来自移动通信、汽车电子、消费电子等领域。意法半导体的多媒体融合应用领域包括工业、数字消费、无线通信、汽车电子等多个领域。在2008年全球前五大半导体公司中,意法半导体是唯一业绩增长的一家,而在中国市场去年的增长,更反映出中国多媒体融合市场的重要。

多媒体融合很早就被提出,在今天,随着品质创新带来的数字生活内容的丰富,过去的美梦已经成为大家生活中的事实,并且带动产业的发展。如今,多媒体融合的趋势势不可当,它的背后有三个驱动力。

第一个驱动力是来自消费者的需求。消费者对信息、服务与娱乐的需求日益提高。无论在固定位置还是移动中,网络让人们获得需要的信息,并与亲友保持联系;在家中不同的房间里,人们可以自行创造并与家人分享视频娱乐;工作中可以通过VoIP电话、视频会议系统召开远程会议;而移动支付使得人们在方便的时间和地点高效进行费用结算,定位服务则根据用户的空间位置及时地提供与位置信息相关的移动信息服务。这些应用正在逐渐渗透到人们的工作和生活中。

第二个驱动力是运营商之间的融合,包括电信领域移动与固网之间、宽带网络与有线广播之间融合。互动、四网融合是未来的发展趋势。为了争取消费者,电信网络行业开始提供电视娱乐,有线广播业务在先进的视频编解码之外更增加了互动支持、提供数字带宽等。无线则已经可以在家庭或工作场所与固网无缝连接,让消费者自由选择数字与语音服务。各方都受益于内容复用。

而今天多媒体融合之所以能够成为最重要的产业趋势,真正的推力是半导体技术的创新、发展与成熟,帮助实现消费者及运营商的应用需求。终端更小的设备规格、更低的功耗,让消费者更轻松地随时随地使用各种服务。而半导体的创新技术为厂商开发这些设备提供了支持。半导体公司拥有优秀的研发团队和强大的研发实力,开发出众多核心IP与技术,这些技术与IP再于家庭、移动与汽车等三大平台上发展出各种的多媒体应用。

继续阅读
华为海思涉足广泛而且发展迅速,现如今被多个巨头开始市场狙击

得益于华为从资金到市场的支持,华为旗下的海思半导体在过去多年里发展神速,所涉足的多个领域在市场上也口碑良好,公司也获得了国内乃至国外用户的认可。尤其是因为近半年在麒麟、鲲鹏和昇腾等多方面的接触表现,海思半导体俨然中国集成电路实力的象征。但即使强如华为海思,也在面临着强大的挑战。

EUV设备厂家爆出技术细节,光刻技术的发展会如何前行

用于高端逻辑半导体量产的EUV(Extreme Ultra-Violet,极紫外线光刻)曝光技术的未来蓝图逐渐“步入”我们的视野,从7nm阶段的技术节点到今年(2019年,也是从今年开始),每2年~3年一个阶段向新的技术节点发展。

台积电如今逐渐陷入重围,四面楚歌的条件下怎样才能真正破局

台积电法说周四(17日)登场,引爆台股农历年封关前压轴大戏,释出展望不仅影响整体电子股走向,更是封关行情指引明灯。因大立光法说后股价强涨,考量台积电首季动能不佳广为市场知悉,且外资圈对台积电后市看法也以乐观派居多,法人期待台积电复制利空出尽行情。

IMEC发布全球最小的SRAM芯片,在5nm技术节点上引入STT-MRAM作为最后一级缓存成为可能

2018年5月29日,IMEC宣布制造了全球最小的SRAM芯片,面积缩小了24%,可适用于未来的5nm工艺。这是今年以来在5nm节点上缓存的最先进技术。 需要指出的是,本设计设计虽然适用于5-nm SRAM,但不适合逻辑单元,因为该SRAM需要3个晶体管,才能提供单个FinFET的性能,显然面积比较大且能耗较高。

国内晶圆制造能力大幅度提升,现已称为全球第二大晶圆生产大国

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的“2018年中国半导体硅晶圆展望(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook)”报告指出,在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下,中国从2017~2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠,再加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或内存厂的计划,整体晶圆厂产能更是加速扩张。

精彩活动