中国汽车电子的复苏

分享到:

   虽然普遍认为全球汽车产业是受当前经济衰退打击最严重的产业之一,但iSuppli公司的研究显示,中国汽车电子市场即使在这种严峻的形势下也可能保持温和增长。哪来的增长动力?

    中国汽车电子市场增长的主要动力,将来自动力总成领域,该领域将受益于中国政府的经济刺激计划。iSuppli公司预测,2009年中国动力总成市场创造的营业收入将达28亿美元,比2008年增长19.2%。

    引擎管理系统(EMS)是最重要的动力总成应用,增长势头预计更强,2009年出货量料将达到1020万套,比2008年增长15.3%。在动力总成市场增长的推动下,预计2009年中国汽车动力总成市场消费的半导体将达到4.795亿美元,比2008年增长17.7%。预计2013年销售额将达到10.4亿美元,2008-2013复合年增长率达22.1%。


短期刺激 

    根据中国的全国汽车产业刺激计划,从2009年1月20日至12月31日,1.6升及以下的汽车购置税将下调至5%。这项刺激计划还将安排7.3亿美元(约合50亿元人民币)的补贴,鼓励农民放弃三轮车和速度较慢的卡车,代之以排量小于1.3升的轻卡和小型面包车。在2009年3月1日至12月31日才能享受这些补贴。

    这些优惠政策对市场产生了立竿见影的刺激效果。2009年前两月小排量乘用车销量急升,比2008年同期增长18.8%。2008年这类汽车总销量是310万辆,占乘用车总销量的61.5%。由于供应紧张,有些汽车的价格甚至有所上涨。

     农村地区新购置的三轮车和低速卡车未计入总体汽车销量,2007年此类车销量超过了210万辆。中国政府2009年购车补贴不仅覆盖新添置的三轮车和低速卡车,而且覆盖现有的700万辆左右这两种车辆,总计超过900万辆。5%的置换率就将带来45万辆的新消费,相当于比2008年增长4.8%。

长期刺激

   柴油乘用车在欧洲很受欢迎,但在中国遭到冷遇。根据德国汽车工业协会(VDA)的统计,2006年法国69.1%的新乘用车是柴油车,在德国和意大利该比例分别是58.4%和64.7%。但在中国,2008年只有1%的乘用车是柴油车。

   中国政府过去曾青睐柴油技术,因为它在节能方面具有优势,而且是相对成熟的技术。当时制订了全国能源策略准备推出采用清洁柴油的汽车。但面对全球性经济危机,上述计划的时间表发生变化。

   中国准备利用这个机会来升级整个产业供应链,在最近出台的经济刺激计划中,汽车主管部门现在把电动汽车和新能源汽车视为主要发展方向。但iSuppli公司认为,在中国,柴油汽车的前景远非象在欧洲那样光明。

   今年2月,中国经济刺激计划指出,政府将推行新能源汽车策略,促进电动汽车及其关键部件的产业化。根据这个布署,财政部将提供补贴,支持在中国大中城市推广新能源汽车。未来三年将持续向中国汽车企业投资大约14.6亿美元(合100亿人民币)。
   随着中国汽车企业获得研发能力,以及政府对制造业的支持,中国混合燃料与电动汽车将加速发展。iSuppli公司预测,混合燃料电动汽车(HEV)和电动汽车(EV)出货量到2013年将分别达到140万和44.8万辆。混合燃料电子控制单元(HECU)未来五年将成为中国动力总成市场中的投资热点。

继续阅读
华为海思涉足广泛而且发展迅速,现如今被多个巨头开始市场狙击

得益于华为从资金到市场的支持,华为旗下的海思半导体在过去多年里发展神速,所涉足的多个领域在市场上也口碑良好,公司也获得了国内乃至国外用户的认可。尤其是因为近半年在麒麟、鲲鹏和昇腾等多方面的接触表现,海思半导体俨然中国集成电路实力的象征。但即使强如华为海思,也在面临着强大的挑战。

EUV设备厂家爆出技术细节,光刻技术的发展会如何前行

用于高端逻辑半导体量产的EUV(Extreme Ultra-Violet,极紫外线光刻)曝光技术的未来蓝图逐渐“步入”我们的视野,从7nm阶段的技术节点到今年(2019年,也是从今年开始),每2年~3年一个阶段向新的技术节点发展。

台积电如今逐渐陷入重围,四面楚歌的条件下怎样才能真正破局

台积电法说周四(17日)登场,引爆台股农历年封关前压轴大戏,释出展望不仅影响整体电子股走向,更是封关行情指引明灯。因大立光法说后股价强涨,考量台积电首季动能不佳广为市场知悉,且外资圈对台积电后市看法也以乐观派居多,法人期待台积电复制利空出尽行情。

IMEC发布全球最小的SRAM芯片,在5nm技术节点上引入STT-MRAM作为最后一级缓存成为可能

2018年5月29日,IMEC宣布制造了全球最小的SRAM芯片,面积缩小了24%,可适用于未来的5nm工艺。这是今年以来在5nm节点上缓存的最先进技术。 需要指出的是,本设计设计虽然适用于5-nm SRAM,但不适合逻辑单元,因为该SRAM需要3个晶体管,才能提供单个FinFET的性能,显然面积比较大且能耗较高。

国内晶圆制造能力大幅度提升,现已称为全球第二大晶圆生产大国

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的“2018年中国半导体硅晶圆展望(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook)”报告指出,在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下,中国从2017~2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠,再加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或内存厂的计划,整体晶圆厂产能更是加速扩张。

精彩活动