浅谈制约我国汽车电子产品发展的因素(1)

分享到:

摘要:随着中国汽车工业的高速发展, 国内市场对汽车电子产品的需求量也快速增长,在这种情况下,有多种因素制约着汽车电子产品的发展,本文介绍了汽车电子产品的前景、组成及影响因素;重点在技术研发、器件供应体系、生产管理以及对电子产品投入的认识方面具体分析了制约我国汽车电子产品发展的因素。

  一 汽车电子产品市场前景

  随着汽车电子化程度不断提高, 汽车电子产品的市场也变得越来越大并保持高速增长。美国的乘用车电子部件的市场需求1988年为26亿美元,1993年约增长1倍,达到54亿美元,2000年达到140亿美元。年平均增长率为15~16%。在全球范围内, 2002年的市场规模大约是$269亿美元。到2007年,市场规模预计会达到$354亿美元。亚洲、中欧及东欧市场将增长最快。在北美及欧洲市场, 电子部件占整车的价格已达到10~15%。预计到2010年汽车电子装备价格将占整车价格的25~30%

  迄今为止,全球汽车电子部件市场需求量最大的是动力传动电子系统。在2002~2007年间, 动力传动电子系统将稳步增长。车身和底盘控制电子系统将保持11.7%的增长率、其市场规模预计会从27亿美元增至47亿美元。安全及舒适电子系统将出现较快的增长。

  二 汽车电子的组成以及我国汽车电子发展现状

  汽车电子主要有五部分组成:(见图1)

  1动力控制系统:包括发动机管理控制系统、动力转向、AT控制与ACC。

  2安全控制系统:包括安全气囊、ABS/ASR与SAFE-BY-WIRE。

  3车身控制系统:包括开关控制、灯光控制、防盗系统、门锁控制、车窗控制、雨刮等车身电子的控制。

  4行驶控制系统:包括仪表、空调与底盘控制系统。

  5信息系统:包括娱乐、移动通讯、GPS导航以及信息处理等系统。

  国内汽车电子企业的现状为起步晚、规模小、水平低、配套难,由于国内汽车电子企业起步晚、产品的技术成熟度低、质量不稳定等原因而不被整车企业采用。即使其产品达到技术要求,也需经过国外厂商的严格试验论证,长时间的等待使国内汽车电子企业错失了大好时机。高门槛的配套入门条件使他们很难获得与整车企业配套的机会,很难通过产品在汽车上的应用积累经验提高技术水平,只能通过售后市场销售产品,而无法成为OEM供应商来进一步扩大产品的规模。另一方面,开发体系的不完善、核心技术的缺乏也无法满足整车企业的同步开发要求和产品的竞争力要求。




  图1:汽车电子各分系统的构成示意图

  三 制约我国汽车电子产品发展的因素

  1缺少具有自主知识产权产品,同时国外汽车零部件公司在中国大量申请专利,进行“圈地”,目的是控制中国汽车电子市场。

  自主知识产权是制约我国汽车行业发展的一个主要因素,对于汽车电子这一零部件来说,要想开发出具有自主产权的产品是要受到许多束缚的,由于大多数生产厂家不具备与汽车公司同步开发的条件,只能处于仿制阶段,谈不上真正意义的开发,国外零部件的公司早已看到这一点,每年德国、美国和日本等各大汽车公司在我国申请大量的专利,在汽车电子这一领域实行了大面积“圈地”运动,这样以来,即使国内有些企业想自己开发或已经开发出自己的产品却还要去面对去刻意避开国外已经申请的专利,曾有过一个开发汽车上检测雨量的雨量传感器的厂家,当时他们产品已经出来,在要申请专利时发现德国某公司已经在中国申请了该产品的专利,并且申请的是工作原理的保护,这样一种光学的物理原理被申请为专利保护,这家公司很难避开,产品迟迟不能进入市场。

继续阅读
华为海思涉足广泛而且发展迅速,现如今被多个巨头开始市场狙击

得益于华为从资金到市场的支持,华为旗下的海思半导体在过去多年里发展神速,所涉足的多个领域在市场上也口碑良好,公司也获得了国内乃至国外用户的认可。尤其是因为近半年在麒麟、鲲鹏和昇腾等多方面的接触表现,海思半导体俨然中国集成电路实力的象征。但即使强如华为海思,也在面临着强大的挑战。

EUV设备厂家爆出技术细节,光刻技术的发展会如何前行

用于高端逻辑半导体量产的EUV(Extreme Ultra-Violet,极紫外线光刻)曝光技术的未来蓝图逐渐“步入”我们的视野,从7nm阶段的技术节点到今年(2019年,也是从今年开始),每2年~3年一个阶段向新的技术节点发展。

台积电如今逐渐陷入重围,四面楚歌的条件下怎样才能真正破局

台积电法说周四(17日)登场,引爆台股农历年封关前压轴大戏,释出展望不仅影响整体电子股走向,更是封关行情指引明灯。因大立光法说后股价强涨,考量台积电首季动能不佳广为市场知悉,且外资圈对台积电后市看法也以乐观派居多,法人期待台积电复制利空出尽行情。

IMEC发布全球最小的SRAM芯片,在5nm技术节点上引入STT-MRAM作为最后一级缓存成为可能

2018年5月29日,IMEC宣布制造了全球最小的SRAM芯片,面积缩小了24%,可适用于未来的5nm工艺。这是今年以来在5nm节点上缓存的最先进技术。 需要指出的是,本设计设计虽然适用于5-nm SRAM,但不适合逻辑单元,因为该SRAM需要3个晶体管,才能提供单个FinFET的性能,显然面积比较大且能耗较高。

国内晶圆制造能力大幅度提升,现已称为全球第二大晶圆生产大国

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的“2018年中国半导体硅晶圆展望(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook)”报告指出,在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下,中国从2017~2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠,再加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或内存厂的计划,整体晶圆厂产能更是加速扩张。

精彩活动