飞思卡尔汽车安全气囊系统——分布式系统接口(DSI)协议

分享到:

         汽车安全气囊系统变得越来越复杂、需要探测碰撞的传感器越来越多,汽车制造商面临着既要降低成本、又要提高乘客安全的压力。飞思卡尔半导体应对这一市场需求,推出了新一代安全总线接口器件,它们具有稳健、高速的通信能力。这些接口器件为用于新车的日益增长的碰撞传感器而设计。

       新推出的接口器件是MC33784和MC33781。(图一)MC33784既可以跟有DSI通信协议的分散传感器相连,也可以跟其他有模拟或者数字信号输出的传感器相连。MC33784跟MC33781相连的那侧是DSI的框架、信号以及从传感器返回来的信号。MC33781跟MCU相连的那侧是SPI信号。

图一、飞思卡尔汽车安全气囊系统——分布式系统接口协议(DSI)全貌 

        分布式系统接口(DSI)协议是先进的汽车安全总线,它由飞思卡尔开发。DSI协议支持点到点、并行和项链网络。 DSI协议已被世界上领先的安全气囊系统制造商采纳,包括TRW公司和日本电装公司(DENSO)。 DSI产品已经生产了很多年。 DSI协议的好处就是把分散的传感器(slave)象项链似的串起来,这根总线既可通信、又可供电。(图二)传感器有四位二进制地址,在系统初始化时,每个传感器被赋予一个地址,因此总共可把15个传感器连起来(地址0000保留)。

       当主芯片(master)MC68HC55不跟传感器交流时,总线的电压是高于6V的框架电压,它对所有传感器供电。当需要通信时,总线传递的是低1.5V、高4.5V的数字信号。这时,传感器靠Hcap管脚上的电容放电维持正常工作状态。 DSI信号在每个周期内电压高的时间跟低的时间长短(duty cycle)不同,一般2/3周期低电压、1/3高电压为数字”0”,而1/3低电压、2/3高电压为数字”1”。传感器对DSI命令的响应是以总线上电流变化的形式出现的。当电流由小变大时为”1”,由大变时小为”0”。电流的变化可以被DSI接口器件比如MC33790、MC33784等转化为高或低的数字电压信号。


 图二、飞思卡尔汽车安全气囊系统——分布式系统接口协议(DSI)的早期应用 

       飞思卡尔最新的DSI接口产品应用飞思卡尔SMARTMOS8技术、以较低的通道成本提供更多通道、改善了电磁干扰( EMI )和具有更高的总线速度上限。有12家汽车原始设备制造商在他们的车辆上使用了基于DSI的系统。协同安全气囊系统的关键客户,新的MC33781和MC33784器件将整合下一代DSI协议(版本2.02) 

       飞思卡尔是包括从电子控制系统到分散式气囊模块的领先的半导体产品供应商。该公司提供的安全气囊系统,包括16位S12和32位的微控制器(MCU)、压力和加速度传感器和基于SMARTMOS技术的模拟器件。飞思卡尔在为下一代安全气囊系统供应关键半导体元件的竞争中处于有利位置。

      把安全系统集成起来,比如把撞毁前探测和电子稳定程序(ESP)传感器集群加进安全气囊的电子控制系统,将不断使系统变得更复杂,并增加一些必要的传感器。立法,客户影响和汽车市场推进着对气囊相关系统的需求。到2010年,安全气囊电子控制单元的需求将达到六千六百万单位、分散式气囊的需求将达到一亿三千二百万单位、以及安全气囊系统的总有效市场将增长至11.4亿美元。

继续阅读
自动驾驶依赖的传感器技术亮点众多,发展前景十分火热

自动驾驶汽车中的传感器必须解决温度、照明、反射、导航甚至网络安全等多种性能挑战。 据麦姆斯咨询介绍,自动驾驶为基于光子学的传感器带来了机遇和挑战。自动驾驶汽车需要激光雷达(LiDAR)、摄像头、雷达和超声波等许多类型的传感器,预计每年数百万的自动驾驶汽车将为这些传感器带来巨大的市场机遇。

应用驱动的NFC传感器系统架构推动数字时代的创新

无线技术上的进步为软性电子学开辟了新的机会。近距离无线通信(NFC)可以实现双向的短程无线通信,属于一类新兴的技术,其市场定位是形成软性印刷型传感器系统的架构。印刷型NFC传感器设备,例如佩戴式的温度监测器或篡改检测设备等,并不需要在电路板上提供电源、插头或有线的连接方式,跳在线的整合芯片在靠近具有NFC功能的读取器或蜂窝设备时才会启动。生产NFC传感器系统需要NFC功能组件及传感器功能组件。现在,透过采用印刷型银软性制造和装配工艺,可以提高这两类主要功能组件的制作效率。

半导体集成电路未来将如何发展?看看巨头企业CEO们怎么说

日前,由ASPENCORE举办的全球CEO峰会在深圳隆重举行,来自ST、Silicon Labs、Verisilicon、Xilinx、Arm China、NXP和Soitec等全球知名企业和科研界的CEO、高管和专家出席了这次盛会。从与会专家看来,他们普遍认为人工智能、汽车和物联网将会是未来半导体产业发展的重要依仗,而他们也都在其中有了广泛的布局。

传统农业搭上物联网的顺风车,未来农业将走向智能化

农业物联网,即通过各种仪器仪表实时显示或作为自动控制的参变量参与到自动控制中的物联网。可以为温室精准调控提供科学依据,达到增产、改善品质、调节生长周期、提高经济效益的目的。

自动驾驶发展进度缓慢,安全性能成为各家公司考虑的首要问题

在 10 月 24 日路透社的一篇报道中,提及了目前 Cruise 自动驾驶汽车的缺陷 —— 很难确定路上的物体是在移动还是静止、无法正确检测到行人,还会经常以为前面有自行车出现而不规则地踩下刹车。

精彩活动