分析:08半导体厂商在汽车电子领域的新动向

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        随着汽车电子技术的快速渗透,以及半导体解决方案逐步取代机械组件,预计全球汽车半导体市场今后几年内的增长率将达到10%左右。对汽车可靠性、安全性、空载重量、尾气排放和油耗日益苛刻的要求,也推动了这种增长。根据市场研究公司Strategy Analytics 2006年5月的一项研究报告,2005年,全球汽车集成电路市场的总销售额大约为164亿美元。

符合欧III排放标准的英飞凌双缸进气口喷射摩托车引擎控制系统

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英飞凌的车灯控制模块650W转换能力仅有5W热损失


       平均而言,如今一辆汽车的计算能力几乎相当于阿波罗13号宇宙飞船的计算能力。系统和车辆设计的复杂程度在不断增加。在汽车上,半导体过去是现在仍然是汽车电子创新的基础,而且潜力巨大。

英飞凌:集成化是关键 

       当前的发展趋势是,分散比较简单的控制任务,同时集中更加复杂的监控任务,二者都要求在半导体产品中集成新的功能。 

       英飞凌科技(中国)有限公司汽车、工业及多元化电子市场事业部汽车电子高级市场经理刘鲁伟先生表示,分散意味着融入新的功能,从而使外设更加智能化。要实现这一目标,方法之一是结合两个或更多硅芯片,然后将其放在一个“匣子”内,成为一个系统级封装(SiP)。以英飞凌的胎压传感器为例,一个系统级封装实际上由大量传感器组成,并且包含微机械压力和加速传感器,还有温度传感器,加上信号处理、能量管理和通过RFID接口的信号传输功能。或者,在同一个硅片上融合这些功能,创造出众所周知的片上系统(SoC)。片上系统的一个例子就是英飞凌的智能化SMART功率管理技术。该技术可用于像智能执行器这样的设备上。该类设备能够独立地将电机的预设转速转换为脉冲电机电流,还可以向中央控制器报告电机的运行状态。 

       今后几年内,LIN 和CAN仍将是中低数据速率应用[例如,特色应用(LIN)、动力传动系统控制和即时安全系统(CAN)]的标准总线系统。明显具备更高数据速率的 FlexRay总线系统,能够为安全相关应用和动力传动系统应用带来大量的好处。英飞凌正在开发面向这些应用的集成化解决方案,并且预计在不远的将来可以实现更高的数据速率。 

       在中国,英飞凌在支持跨国公司的同时,也积极与本土汽车制造商和部件商携手开发汽车电子模块。主攻方向包括:

  (1)引擎管理。英飞凌已和当地伙伴合作开发出适用于摩托车的电喷(EFI)参考设计。利用该解决方案,中国的摩托车制造商能够提高产品的燃油经济性,同时减少废气排放,甚至达到欧洲三号的排放标准。考虑到中国每年要生产1,800万辆摩托车,此举可望协助中国改善空气质量。该解决方案还适用于小排量的经济型轿车。

  (2) 安全系统,包括防抱死系统、安全气囊、胎压监测等。英飞凌推出的SP30在单一芯片中集成了胎压传感器、温度传感器、重力传感器、微控制器。这样,就能大大减小胎内模块的体积,并大大简化其设计(每个轮胎内模块只有两颗芯片—SP30和收发器)。

  (3)车身电子系统,包括车窗升降系统、照明控制、车门控制模块等。英飞凌的功率器件和8位/16位微控制器能够帮助开发工程师设计出高可靠性、低成本的系统。这对汽车电子系统而言至关重要。
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