今日大事

进博会上恩智浦隆重亮相,多位重要人士光临展位商谈合作事宜

全球最大的汽车电子及领先的人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体亮相于在上海隆重举行的中国国际进口博览会(以下简称“进博会”),展示最前沿的人工智能和物联网解决方案,并与海尔家电产业集团(以下简称“海尔”)签订合作备忘录,持续赋能AI-IoT生态的建设和产业创新发展。

图书推荐
《嵌入式微控制器固件开发与应用》

《嵌入式微控制器固件开发与应用》

本书围绕SDK开发展开,分析MCU内核与外设工作原理,结合API介绍各个外设的编程和应用。通过本书,使传统单片机工程师面向寄存器的开发思维...
《细说Cortex M0开发——以LPC1114为例》

《细说Cortex M0开发——以LPC1114为例》

本书以恩智浦LPC1114芯片为例,详细讨论ARM Cortext-M0处理器的开发过程。全书以应用为主,针对LPC1114开发中可能遇到的问题进行了详细讨论。
NXP LPC样片中心

选芯神器

恩智浦“选芯神器”可帮助您迅速找到适合的恩智浦MCU。您可直接按特性过滤,也可键入竞争对手的部件编号。

针对您输入的竞争对手的产品编号,可以给出四款恩智浦的竞争产品供您选择,此外还提供恩智浦产品的预算报价,助您轻松地分析具有相似功能的多个部件之间的价格差异。

联系恩智浦

恩智浦在嵌入式处理解决方案领域全球领先,推动汽车电子、消费类电子、工业电子以及网络设备市场发展。从微处理器和微控制器,到传感器、模拟IC及连接器件 — 我们的技术和产品始终为创新奠定基础,让世界变得更环保、更安全、更健康,让人们的联系更加紧密。

活跃用户